中微半導體(tǐ)設備 (上海) 股份有限公司創辦于 2004 年(nián)，主要從(cóng)事(shì)高端半導體(tǐ)設備及泛半導 體(tǐ)設備的研發、生(shēng)産和銷售。公司瞄準世界科(kē)技前沿基于在半導體(tǐ)設備制造産業多年(nián)積累的 專業技術(shù)涉足半導體(tǐ)集成電路(lù)制造、先進封裝、LED 外延片生(shēng)産、功率器件(jiàn)、MEMS 制造以 及其他(tā)微觀工(gōng)藝的高端設備領域。公司的等離(lí)子體(tǐ)刻蝕設備已應用在國(guó)際一線客戶從(cóng) 65 納 米到 14 納米、7 納米和 5 納米及其他(tā)先進的集成電路(lù)加工(gōng)制造生(shēng)産線及先進封裝生(shēng)産線。 公司 MOCVD 設備在行業領先客戶的生(shēng)産線上大(dà)規模投入量産，公司已成爲世界排名前列的 氮化镓基 LED 設備制造商。 2019 年(nián) 7 月 22 日(rì)中微半導體(tǐ)獲證監會批準準予科(kē)創闆首次公開發行股票注冊成爲科(kē)創闆 開闆以來(lái)首批獲批上市企業之一，市值最高超過 1500 億元。